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SMT 라인 소개

 

【지능형 미래】SME 스마트 우수제조라인 – 정밀도와 효율성의 벤치마크

 

핵심 위치:


SMT 라인은 디지털 관리와 고정밀 배치 기술을 통합한 당사의 대표적인 지능형 제조 라인입니다.{0}} 이는 제조 능력을 보장할 뿐만 아니라 "무-결함" 제조 약속의 핵심 운반자이기도 합니다.

 

핵심 기능:

 

완전한 추적성:

각 PCB에는 고유한 ID가 있습니다. 솔더 페이스트 인쇄부터 리플로우 솔더링까지 모든 프로세스 데이터가 클라우드에 업로드되고 재료는 배치 수준까지 추적 가능합니다.

지능형 오류-교정:

MES 시스템과 배치 기계/프린터 간의 실시간- 상호 작용을 통해 자동 재료 로딩 확인 및 노즐 압력 모니터링이 가능하여 잘못되거나 누락된 구성 요소를 제거할 수 있습니다.

유연한 제조:

0201 마이크로{1}}부품부터 최대 45×45mm 대형 BGA 장치까지 구성 요소를 지원합니다. 전환 시간은 10분 미만으로, 혼합량이 많고-물량이 적은 주문에 매우 적합합니다.

 

주요 지표:

 

  • CPH(시간당 칩 수): 45,000포인트
  • 1차-통과 수율: 99.5% 이상
  • 배치 정확도: ±25μm

 

  1. 완전 자동 솔더 페이스트 프린터
  2. 3D 솔더 페이스트 검사(SPI) 장비
  3. 고속-칩 마운터
  4. 고속-칩 마운터
  5. 고정밀 칩 마운터-
  6. 10-존 리플로우 오븐
  7. JUTZE 3D AOI
  8. SMT 3D 자동 광학 검사 장비
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DIP 라인 소개

 

【장인정신】DIP 지능형 삽입 라인 – 대형 부품을 위한 높은-신뢰성 솔루션-

 

핵심 위치:


DIP 라인은 SMT 조립 후 중요한 프로세스로, 스루홀 구성요소의 정확한 조립에 중점을 둡니다.- 우리는 "자동화 + 인간{3}}기계 협업" 모델을 채택하여 유연성을 유지하면서 모든 납땜 접합부가 견고하고 안정적임을 보장합니다.

 

표준 프로세스 흐름:


로딩 → 수동/자동 삽입 → 웨이브 솔더링 → 리드 트리밍 → 터치- 솔더링 → 클리닝 → 품질 검사

 

핵심 기능:

 

 

폭넓은 구성요소 호환성:

최대 구성 요소 높이가 25mm인 커패시터, 인덕터, 커넥터, 변압기, 방열판 등과 같은 다양한{0}}형태의 구성 요소를 지원합니다.

 
 

안정적인 납땜 품질:

질소 보호 기능이 있는 선택적 웨이브 솔더링을 사용하여 솔더 브리지 및 콜드 조인트를 효과적으로 줄입니다. 솔더 침투율 95% 이상.

 
 

프로세스 추적성:

주요 스테이션의 바코드 스캐닝을 통해 각 보드의 삽입 작업자 및 납땜 매개변수를 추적할 수 있습니다.

 
 

유연한 구성:

자동 투입기(AI)와 수동 삽입 라인 간 전환이 가능하며 대량{0}}표준 구성품은 물론 소량-대량-혼합 주문에도 적합합니다.

 

 

품질 보증:


인라인 AOI(자동 광학 검사) + ICT(-회로 테스터)의 이중 검사 기능을 갖추고 있어 납땜 접합부의 100% 전기적 성능을 보장합니다.

 

  1. 자동 광학 검사(AOI) - 홀 광학 검사 시스템을 통한- 인라인 PCBA
  2. 플럭스 스프레이 기계
  3. 무연-웨이브 납땜 기계
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컨포멀 코팅 라인 소개

 

【보이지 않는 갑옷】컨포멀 코팅 라인 – 모든 PCB에 보호 코팅을 적용

 

핵심 위치:


코팅 라인은 PCBA가 공장에서 출고되기 전 마지막 보호 장벽입니다. 정밀한 컨포멀 코팅을 통해 납땜된 회로 기판 위에 균일하고 조밀하며 높은 절연 보호 필름을 형성하여 습기, 염수 분무, 곰팡이, 먼지 및 화학적 오염 물질을 방지합니다.

 

핵심 프로세스:


마스킹 → 세척 → 코팅(Spray/Dip/Brush) → 경화 → 두께 측정

 

핵심 기능:

 

 

다중 코팅 재료:

아크릴(AR), 폴리우레탄(UR), 실리콘(SR), UV{0}}경화성 수지 및 기타 주요 컨포멀 코팅을 지원합니다.

 
 

정밀한 스프레이 제어:

선택적 분사 장비를 사용합니다. 코팅 두께는 25~75μm, 가장자리 해상도 ±0.5mm로 제어되어 커넥터 및 테스트 지점과 같은 금지된 영역을 완벽하게 피합니다.

 
 

빠른 경화:

IR 열{0}}공기 경화 오븐 또는 UV 경화 터널을 갖추고 있습니다. 경화시간이 10분 이하로 제조주기가 대폭 단축됩니다.

 
 

100% 검사:

코팅 후 100% UV 검사 및 필름 두께 측정을 통해 기포, 처짐 또는 누락된 부분이 없는지 확인합니다.

 

 

신청:


옥외 장비, 산업 제어, 자동차 전자 제품, 가전 제어 보드, 의료 전자 제품 및 기타 높은 신뢰성이 요구되는 제품에 적합합니다.

 

  • 완전 자동 선택적 컨포멀 코팅기
  • UV 경화 오븐
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나귀조립 라인 소개

 

【출고 준비 완료】나귀스마트 조립 라인 – PCB에서 완제품으로의 전환

 

핵심 위치:


ASS 조립 라인은 PCBA가 완성된 최종 제품이 되는 마지막 단계입니다. 린(Lean) 제조 방법을 사용하여 정밀 전자 코어를 인클로저, 디스플레이, 케이블, 배터리 및 기타 구성 요소와 완벽하게 결합하여 최종 사용자가 사용할 수 있는 자격을 갖춘 완제품을 제공합니다.

 

표준 프로세스 흐름:


서브어셈블리 로딩 → 인클로저 조립 → 디스플레이/버튼 설치 → 케이블 연결 → 배터리 설치 → 최종 나사 조임 → 기능 테스트 → 육안 검사 → 청소 → 포장 및 보관

 

핵심 기능:

 

 

다중-제품 호환성:

가전제품, 산업 제어, 스마트 홈, 자동차 전자 제품 등의 조립 요구 사항에 적합합니다.

 
 

오류-교정 관리:

바코드 오류-주요 스테이션의 교정 시스템; 재료 스캔 및 BOM 비교를 통해 잘못된 부품이나 누락된 부품을 방지할 수 있습니다.

 
 

정밀한 토크 제어:

전동 드라이버의 100% 토크 관리 시스템; 각 나사의 토크 값을 추적할 수 있어 벗겨짐이나 토크 부족을 방지할 수 있습니다.

 
 

완전한 ESD 보호:

민감한 전자 부품을 보호하기 위해 조립 라인 전반에 걸쳐 ESD{0}}안전 작업 매트, 손목 스트랩 및 핑거 콧트를 설치했습니다.

 

 

품질 보증:


각 조립 스테이션 이후 자체 검사 + 상호 검사 + 온라인 QC 샘플링을 통해 부적합 제품이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 -확인합니다.